nine_inch_nerd schreef op 5 juni 2025 11:15:
[...]
Nee, ze zullen die techniek en de chip nodig hebben.
De chips zullen ze laten maken door bv TSMC, Intel, Amkor en/of anderen (front-end en back-end route). Die bedrijven hebben dan wel waarschijnlijk extra apparatuur nodig van equipment-leveranciers zoals ASML en Besi in dit geval. De drie genoemden (TSMC-Intel-Amkor) doen al zaken met Besi.
Daarnaast blijft de vraag of de FOPLP-techniek zeer geavanceerd wordt. De normale FOPLP-techniek heeft nl (nog) geen Hybr Bonding nodig. Bij de geavanceerde versie is Hybr Bonding wel een must.
Overall kansen voor Besi evt.