Besi krijgt maandag voor de tweede dag op rij een opdoffer na berichten dat grote chipbakkers minder behoefte zouden hebben aan de machines van de chipspeler.
Besi
BESI
1,47%
krijgt rond 17 uur een klap van bijna 8 procent tot 137,85 euro, nadat de verkoper van machines voor de afwerking van chips vrijdag al een historische val van 17 procent had gemaakt. Daarmee is het bedrijf in twee dagen een kwart minder waard geworden.
De tuimeling van vrijdag volgde op het bericht van de Koreaanse nieuwswebsite ZDNet dat verschillende grote chipmakers als Samsung en Micron Technology
MU
-0,05%
zouden overwegen bepaalde normen rond de dikte van verpakkingen van de nieuwe generatie geheugenchips te versoepelen.
Als het nieuws om de normen voor de dikte te versoepelen klopt, zal het Besi niet helpen om het gebruik van de technologie in de sector voor geheugenchips aan te drijven.
TRION REID
BERENBERG-ANALIST
In plaats van de huidige standaard van 720 micrometer zou versoepeld worden naar 775 micrometer. Het gevolg kan zijn dat de chipproducenten daardoor minder de noodzaak zien om de machines van Besi, die de zogeheten hybrid bonding mogelijk maken, aan te schaffen. Hybrid bonding is een technologie die de onderneming samen met het Amerikaanse Applied Materials heeft ontwikkeld. Met hybrid bonding worden siliciumwafers aan elkaar gekoppeld voor een betere prestatie, maar ze helpen ook om de dikte in te perken.
'Hybrid bonding helpt bij het behouden van dunheid', zegt Berenberg-analist Trion Reid. 'Dus als het nieuws om de normen voor de dikte te versoepelen klopt, zal het Besi niet helpen om het gebruik van de technologie in de sector voor geheugenchips aan te drijven.'
TIP
Wat gebeurde er vandaag op de financiële markten en hoe stelt uw aandelenportefeuille het?
Lees het in onze nieuwsbrief ‘Na de bel’.
Elke dag via e-mail - Uitschrijven in één klik
Dat de koers maandag weer een klap krijgt, heeft mogelijk ook te maken met een adviesverlaging van het beurshuis Redburn. Redburn knipt het advies van 'kopen' naar 'houden', maar laat het koersdoel van 200 euro staan.
Te veel vooruitgelopen?
KBC Securities benadrukt dat de markt te veel vooruit was gelopen op de verwachtingen rond hybrid bonding in de sector voor geheugenchips. ‘Beleggers leken ervan uit te gaan dat de toepassing van de techniek op stoom zou komen tegen eind 2025 of begin 2026’, stelt analist Thibault Leneeuw. ’Volgens de roadmap van de onderneming zou dat echter pas gebeuren in 2026 of 2027.'
'Daarom dat de geruchten over een mogelijke versoepeling van de voorwaarden voor de dikte van chips tot een negatieve koersreactie lijdt’, vervolgt de analist. Leneeuw verwacht niet direct dat het bedrijf de verwachtingen over de toepassing van hybrid bonding naar beneden gaat bijstellen maar acht het wel mogelijk.
‘Hybrid bonding is nu eenmaal duurder dan de huidige techniek. Door onder andere de ontwikkelingen op het gebied van AI (een toegenomen vraag naar rekenkracht, red.) moet ook het geheugen voor chips toenemen. Door de eisen rond dikte af te zwakken, kan dat zonder dat je meteen moet gebruikmaken van hybrid bonding, maar uiteindelijk verdwijnt ook die speelruimte.’
‘Een mogelijke versoepeling kan ertoe leiden dat bedrijven wat langer wachten om de machines van Besi te kopen’, vervolgt de analist. ‘Maar daarmee zal het tijdstip waarop de techniek op stoom komt slechts licht verschuiven. Daarmee blijft de business case voor de technologie overeind, ook omdat er allerlei andere voordelen zitten aan hybrid bonding ten opzichte van de huidige techniek.’
Het beurshuis benadrukt ook dat de waardering van het aandeel erg was opgelopen. 'Als er dan tegenvallend nieuws is, krijgt de koers vaak een hardere tik.'